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SMT
Tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas -
SIPP (Single Inline Pin Package)
Circuito impreso en el que se montan varios chips de memoria RAM -
SIMM (Single Inline Memory Module)
Consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs -
DIMM (Dual Inline Memory Module)
Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. -
DIP (Dual Inline Package)
La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. -
DRAM: (Dynamic Random Access Memory)
-Memoria volátil
-Celda compuesta por un transistor y un condensador
Un solo transistor equivale a celdas de mucho menor tamaño que SRAM,esto genera un mayor densidad y menor costo
-Su principal funciona es la de construir memorias con una gran densidad y que todavía sigan teniendo una alta velocidad,
-En la DRAM estas estructuras contienen millones de celdas y se fabrican sobre la superficie de la parte de silicio -
Memoria Flash
Tipo de EEPROM que es borrada y programada en bloques grandes
NOR:
Basada en semiconductores
Basada en compuertas NOR
Permite acceso aleatorio (RAM)
Tiempos elevados de escritura y borrado
NAND:
Basada en compuertas NAND
No permite acceso aleatorio, sólo por bloques
Menores tiempos de escritura y borrado
Menor tamaño de celdas, menor costo/bit que NOR
Ventaj
-No es volatil
-Resistentes a golpes
-El espacio
-Utilizan menos energía a diferencia de un HDD
-Usa un bus universal
-Su costo es menor -
SDR SDRAM
-Puede recibir un comando y transferir una palabra por clock.
-Frecuencias de clock típicas: 66 MHz, 100 Mhz, 133 Mhz -
SRAM
Memoria volátil basada en semiconductores.
Cada celda utiliza 6 o más transistores para almacenar un bit de información.
Mientras los transistores estén alimentados mantienen la información indefinidamente.
Existen tres estados distintos de operación:
-Lectura de informacion
-Escritura de informacion
-Reposo -
Tipos de DRAM
-Síncrona: Responde ante señales de control lo más rápido posible
-Asíncrona: Espera la señal del reloj antes de responder a señales de control. -
DDR SDRAM
Puede recibir un comando y transferir dos palabras por clock
Frecuencias de clock típicas: 133 MHz, 166 MHz, 200 MHz -
DDR2
Doble tasa de transferencia de datos -
DDR3
Triple Tasa de Transferencia de datos
El consumo de energía
Algunos ejemplos son.
PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz.
PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz.
PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333,3 MHz. -
ZRAM (Zero Capacitor RAM)
Ocupa un transisto ZRAM,
-A diferencia de la DRAM no necesita de un condensador para almacenar los datos
-Usa la capacitancia de las capas semiconductoras del propio transistor para almacenar el bit .
-Prometen lograr mayor densidad que DRAM y velocidades comparables a SRAM -
DDR4
Velocidades de transferencia que oscilan entre 2133 MT/s y 4266 MT/s (en comparación DDR3 sólo admite 800-2133 MT/s.
Utiliza menos energía -
TTRAM (Twin Transistor RAM)
Ocupa dos TTRAM
-A diferencia de la DRAM no necesita de un condensador para almacenar los datos
-Usa la capacitancia de las capas semiconductoras del propio transistor para almacenar el bit .
Prometen lograr mayor densidad que DRAM y velocidades comparables a SRAM -
SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module)
Se usan en Notebooks
El SODIMM también da soporte para transferencias de 32 bits
Más pequeñas que las DIMM
