Tecnologías de Memorias

  • DIP

    Dual Inline Package. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito.
  • SMT

    Surface Mount Technology, o tecnología de montaje superficial. Estos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.
  • SIPP

    Single Inline Pin Package o Paquete de Pines en Línea Simple, consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM, con una disposición de pines correlativa (de ahí su nombre).
  • SDR SDRAM

    Estos primeros módulos DIMM de memoria DRAM tuvieron la misma frecuencia del bus de las líneas de datos, dirección y control.
  • SIMM

    Single Inline Memory Module, formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.
  • DIMM

    Dual Inline Memory Module, es un Módulo de Memoria en línea doble.
    Ocupado en la actualidad en PCs de escritorio.
    Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base.
    Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
  • DDR SDRAM (DDR1)

    Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj.
  • DDR2 SDRAM

    • Las DDR2 se encuentran divididas en 16 partes posicionadas verticalmente de 6Mb cada una.
    • Para superar la reduccion de señal debido a la reduccion de tamaño del condensador, se establecieron nuevas tecnologias de celulas tales como el esquema de medio paso con condensadores triangulares.
  • DDR3 SDRAM

    El consumo de energía y el voltaje de DDR3 es menor que la DDR2 de la misma velocidad.
  • SO-DIMM

    Small Outline Dual In-line Memory Module. Ocupados en notebooks.
  • DDR4 SDRAM

    Velocidades de transferencia que oscilan entre 2133 MT/s (millones de transferencias por segundo) y 4266 MT/s (en comparación DDR3 sólo admite 800-2133 MT/s.
    Utiliza menos energía: 1,2 voltios en comparación con 1.65 voltios a DDR3.