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DIP (Dual Inline Package)
La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito.
Ya no se utilza mucho en la actualidad -
SMT (Surface Mount Technology)
Es un diseño estandar para la fabricacion de circuitos electricos -
Period: to
SIMM (Single Inline Memory Module)
Son modulos para memoria RAM, son placas de circuito impreso donde se montan los integragos de memoria DRAM -
SIPP (Single Inline Pin Package)
consiste en un circuito impreso, en el que se montan varios chips de memoria RAM.Tiene un total de 30 pines ,Se usó en sistemas 80286. Proporciona 8 bits por modulo. -
SIMM
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Period: to
DIMM(Dual Inline Memory Module)
Utilizada en la actualidad.
Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro. -
SDR SDRAM
Estos primeros módulos DIMM de memoria DRAM tuvieron la misma frecuencia del bus de las líneas de datos, dirección y control. -
DDR SDRAM(DDR1)
Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM -
DDR2 SDRAM
Su beneficio principal es la habilidad de operar el bus externo el doble de rapido que DDR SDRAM -
DDR3 SDRAM
DDR3 redujo un 40% el poder de consumo comparado con la DDR2 a la misma velocidad -
DDR4
Velocidades de transferencia que oscilan entre 2133 MT/s mucho mas que la DDR3, tambien se mejora el consumo de energia
