Memoria RAM

  • DIP

    DIP
    Básicamente consiste en un bloque dos filas (hileras) paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito.
  • PGA (Pin grid array)

    PGA (Pin grid array)
    Es un tipo de empaquetado utilizado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto de pines de metal separados por 2.54 milímetros entre sí.
  • Flip chip

    Flip chip
    Es una tecnología de ensamble para circuitos integrados, además de una forma de empaje y montaje para chips de silicio. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión.
  • SIPP

    SIPP
    Paquete de pines en línea simple, consiste en un circuito impreso en el que se colocan chips de memoria RAM. Tiene 30 pines a lo largo del borde del circuito.
  • SIMM

    SIMM
    Formato para módulos de memoria RAM que consiste en placas de circuito impreso donde se montan los integrados de la memoria DRAM. (Populares entre 1980-1990)
  • DDR1

    DDR1
    Modulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas, y permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj.
  • DIMM

    DIMM
    Al igual que SIMM, están consituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos integrados de memoria. Se diferencian externamente por tener cada contacto de una de sus caras seaparado del opuesto de la otra. Puede comunicarse con la caché a 64 bits.
  • DDR2

    DDR2
    Incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea.
  • DDR3

    DDR3
    Triple tasa de transferencia de datos. El consumo de energía es menor que el de DDR2.
  • DDR4

    DDR4
    Velocidades de millones de transferencias por segundo. Es el más nuevo actualmente. Utiliza mucho menos energía que sus anteriores.
  • Modo de canal doble (con intercalación)

    Modo de canal doble (con intercalación)
    Ofrece mayor capacidad de memoria y se habilidad cuando las capacidades de memoria de ambos canales DIMM son equivalentes. Cuando son distintas, se utiliza la que tenga menos (la más lenta)
  • Modo Canal Triple

    Modo Canal Triple
    Tres canales de intercalación reduce la latencia de memoria general mediante el acceso a la memoria DIMM de forma secuencial. Los datos se distribuyen a través de los módulos de memoria en un patrón alterno.
  • Modo de cuatro canales

    Modo de cuatro canales
    Se habilita cuando cuatro(o un mútiplo de cuatro) DIMM son idéntico en capacidad y la velocidad se colocan en las ranuras de cuatro canales. Cuando se instalan dos módulos de memoria, el sistema opera en modo de canal doble.