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2015: Introducción de los Procesadores Intel Skylake
-Proceso de Manufactura: 14nm.
-Características: Mejoras en eficiencia energética y rendimiento gráfico. Introducción del soporte para memoria DDR4. -
2016: Avances en Tecnología FinFET
AMD: Lanzamiento de la arquitectura Zen, que revitalizó la competencia en el mercado de CPUs. Intel: Introducción de la arquitectura Kaby Lake, continuando con el proceso de 14nm pero con mejoras en la velocidad de reloj y eficiencia. -
2017: Competencia Reavivada
AMD Ryzen: Lanzamiento de la serie Ryzen, basada en la arquitectura Zen. Proceso de 14nm, ofreciendo un balance entre núcleos y rendimiento por hilo. Intel: Lanzamiento de la octava generación de procesadores Core (Coffee Lake), aumentando el número de núcleos en sus CPUs principales. -
2019: Introducción de la Arquitectura de 7nm
AMD: Lanzamiento de Ryzen 3000 series basados en Zen 2, utilizando un proceso de 7nm por TSMC, ofreciendo importantes mejoras en eficiencia y rendimiento. Intel: Presentación de la décima generación de procesadores Core (Comet Lake) todavía en 14nm, pero con más núcleos y mejoras en la frecuencia. -
2018: Progresos en Eficiencia y Potencia
AMD: Segunda generación de Ryzen (Zen+), utilizando un proceso de 12nm. Intel: Continuación de la optimización de la tecnología de 14nm con mejoras en el rendimiento y la eficiencia. -
2020: Expansión de la Tecnología de 7nm
AMD: Serie Ryzen 5000 basada en Zen 3, manteniendo el proceso de 7nm pero con mejoras significativas en la arquitectura, logrando un aumento en el IPC (instrucciones por ciclo). Apple: Introducción de los chips M1 basados en la arquitectura ARM, fabricados en un proceso de 5nm por TSMC, marcando un cambio significativo en la eficiencia y rendimiento para dispositivos Mac. -
2021: Mayor Adopción de 5nm y 6nm
Intel: Lanzamiento de la 11ª generación de procesadores Core (Tiger Lake) utilizando un proceso de 10nm SuperFin, mejorando el rendimiento gráfico integrado. AMD: Continuación con Zen 3, con enfoque en el mercado de servidores y computadoras de alto rendimiento (HPC). -
2022: Avances en Proceso de Manufactura
AMD: Lanzamiento de procesadores basados en la arquitectura Zen 4, utilizando un proceso de 5nm. Intel: Introducción de Alder Lake, una arquitectura híbrida que combina núcleos de alto rendimiento y eficiencia, utilizando un proceso de 10nm Enhanced SuperFin. -
2024: Mirando hacia el Futuro
Tecnología de 3nm: Empresas como TSMC y Samsung están avanzando hacia la producción en masa de chips de 3nm, lo que promete significativas mejoras en eficiencia energética y densidad de transistores. Intel: Preparativos para la adopción de procesos de manufactura más avanzados como Intel 4 (7nm EUV) y más allá. AMD: Planea continuar mejorando la eficiencia y rendimiento con futuras iteraciones de Zen y exploración de procesos de manufactura avanzados.