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2017 BCE
2017, En la actualidad
Circuitos impresos en nuestros días, procesos multicapas realizados por máquinas cnc.
https://www.google.com.co/search? q=proceso+circuitos+impresos+hoy+microensamble&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwizuYug_onWAhXMMyYKHRAlBcEQ_AUICigB&biw=1366&bih=662#imgrc=4WiPqckkctDUNM: -
1983 BCE
1983, Soldadura por olas
Proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola. El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial.
http://circuitoimpreso01.blogspot.com.co/ -
1980 BCE
1980, Diseño electrónico
Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de automatización de diseño electrónico (EDA, por sus siglas en inglés), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan información relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede también automatizar tareas repetitivas.
https://esqa92.scribd.com/document/57755176/Circuito-impreso -
1971 BCE
1971 - 1976, Microprocesador
1971 AD al 1976 ADC con los beneficios que aporto el uso de los circuitos integrados aparece el nacimiento de los microprocesadores. Esto era evidente por sí mismo por numerosas razones, entre las cuales se encuentran el gran tamaño que tenían las computadoras, su alto precio, y lo tedioso o dificultoso que era el utilizarlas.
http://digitales-itesi.blogspot.com.co/2010/09/introduccion-los-circuitos-integrados.html -
1958 BCE
1958, Circuito integrado
El primer circuito integrado de la historia fue ideado por Jack Kilby , un ingeniero electrónico que a mediados de 1958 trabajando en la Texas Instruments incluyó los componentes de los circuitos en una única pieza de material semiconductor.
https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_integrado -
1950 BCE
1950, Autoensamble
Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de “auto-ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. Tomado de https://www.youtube.com/watch?v=LqaRELYZ1yE -
1948 BCE
1948, Uso comercial
Después de la guerra, en 1948, EEUU. liberó la invención para su uso comercial.
https://prezi.com/kkhqhdfhme3k/circuitos-impresos/ -
1943 BCE
1943, Radio comunicación
Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología a gran escala para fabricar radios robustas, con la finalidad de usarlas en la Segunda Guerra Mundial.
https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso -
1936 BCE
1936, Paúl Eisler
Probablemente, el inventor del circuito impreso fue el ingeniero austriaco Paúl Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936. Tomado de https://www.google.com.co/search?q=paul+eisler&oq=paul+eisler&aqs=chrome..69i57j0l5.3687j0j7&sourceid=chrome&ie=UTF-8 -
1927 BCE
1927, Primera Baquelita
Para 1927 se presentó la primera placa que se asemeja a la unión de cobre y baquelita que hoy en día existe, y es a través del primer método de galvanoplastia de un material conductor por medio de la temperatura, esto da origen a los circuitos multicapa. (Gilleo & Murray, 1999).
https://electricalfaq.wordpress.com/diseno-de-pcb-con-software-especializado-historia/ -
1913 BCE
1913, Arthur Berry
Gilleo & Murray (1999) relatan que en 1913 el ingeniero Británico Arthur Berry patento el primer método de impresión y grabado para los circuitos electrónicos a través de un recubrimiento metálico antes de la acción química.
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1904 BCE
1904, Thomas Alva Edison
Thomas Alva Edison en 1904 también aporto a la historia del PCB habiendo experimentado métodos químicos para el desarrollo de conductores sobre papel de lino (Murray, 2012).
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1902 BCE
1902, Albert Hanson
La idea de utilizar placas para los circuitos impresos (PCB), se le atribuye al alemán Albert Hanson en 1902, quien utilizando componentes conductores de aluminio fijados sobre una placa aislante ha logrado formar una sola placa con multicapas capas aisladas una de otra (Kret, 2014),
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