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El ser humano tenía la necesidad de contar con equipos eléctricos que contaran con un tamaño reducido, ante ello empieza la búsqueda para reemplazar las complejas y extensas conexiones de cables con componentes electrónicos.
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Charles Ducas presentó por primera vez una patente que incluyó la creación de un camino eléctrico directamente sobre una superficie aislante. -
Después de la Segunda Guerra Mundial, fue cuando el Dr. Paul Eisler en Austria (nacido en Viena proveniente de una familia judía) comenzó a hacer las primeras placas de circuito impreso que comenzaron a funcionar, esto fue en 1943.
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Al finalizar la Segunda Guerra Mundial muchos avances fascinantes tuvieron lugar en el campo de la electrónica y surgió una gran demanda hacia los productos de consumo, tales como equipos de radio y televisión; la industria electrónica se favoreció de valiosas investigaciones que conllevaron la aparición de componentes electrónicos de reducidas dimensiones. Estos acontecimientos dieron lugar a la exigencia de las placas de circuitos fiables a medida que aumentaba la complejidad.
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La compañía Motorola también tuvo una participación importante en la evolución de los PCB, durante los años 1953-1955 la empresa introdujo el proceso de recubrimiento metálico de cobre para facilitar la interconexión entre las dos caras de una tarjeta, las investigaciones apuntaban a que este proceso era más adecuado para la fabricación en masa.
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En la década de 1960, el método electrolítico fue introducido usando activadores (conocidos como catalizadores).
Tambien aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. -
En la década de 1970, la fabricación de las tarjetas de circuitos impresos estaban firmemente direccionadas hacia el desarrollo de: equipos electrónicos de consumo (TV, radio, etc.), equipos científicos, equipamiento médico, equipos para la aeronáutica y el espacio, la defensa y casi en todas las ramas de la electrónica, que más tarde culminó en la industria de la computación personal.
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A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su número de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilización de encapsulado DIP se convirtió en una carga debido a la gran cantidad de espacio requerido para acomodar estos dispositivos.